某半導體公司激光芯片在 Box 內進行封裝, 封裝完成后的激光芯片漏率要求小于 5×10-8mbar.l/s, 如果密封性不夠會影響其使用性能和精度, 因此采用伯東 Pfeiffer  氦質譜檢漏儀 ASM340  對封裝激光芯片檢漏.

氦質譜檢漏儀 ASM340 技術參數:

氦質譜檢漏儀 ASM340 優點:

1. 前級泵配備旋片泵（油泵）Adixen Pascal 1015 I 抽速高達15 m3/h

2. 分流式分子泵 Pfeiffer Splitflow 50 對氦氣抽速 2.5 l/s

3. 氦質譜檢漏儀 ASM 340 對氦氣的最小檢檢漏率：

   真空模式：5E-13 Pa m3/s

   吸槍模式：5E-10 Pa m3/s 目前業界公認最小漏率

4. 移動式操作面板（有線、無線）

5. 集成SD卡, 方便資料處理

6. 抗破大氣、抗震動, 降低由操作失誤帶來的風險性

7. 豐富的可選配件, 如吸槍、遙控器、小推車、旁路裝置、標準漏孔等

8. 檢測時間短

待檢漏產品:

 

封裝激光芯片檢漏方法
激光芯片在 Box 內封裝后, 需要對其本身的密封性進行泄漏測試. 由于封裝激光芯片器件體積小, 且無法抽真空或直接充入氦氣, 上海伯東推薦使用氦質譜檢漏儀“背壓法”檢漏, 具體做法如下:
1. 將被檢封裝激光芯片放入真空保壓罐, 壓力和時間根據漏率大小設定

2. 取出封裝激光芯片, 使用空氣或氮氣吹掃表面氦氣
3. 將封裝激光芯片放入真空測試罐, 測試罐連接氦質譜檢漏儀進氣口

4. 啟動氦質譜檢漏儀, 真空模式下, 漏率值設定為 5×10-8mbar.l/s 進行檢漏.

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