杜邦Kabushiki Kaisha公司和Fujipream公司于2010年10月21日成功開發出一種新的薄膜結晶硅（c - Si）玻璃-玻璃光伏模塊，這種光伏模塊與采用標準的太陽能級前置玻璃傳統的結晶硅模塊相比，重量（不包括框架）要輕25%。

　　新的Fujipream模塊組合了杜邦光伏解決方案和NSG集團新的創新的材料技術，可提供強度、硬度、耐沖擊、耐候性，符合國際模塊標準。其結果成為世界上最薄的市售玻璃-玻璃晶體硅（c-Si）光伏模塊。

　　關鍵的創新是杜邦PV5300系列離子型密封材料，它可取代傳統的EVA基封裝材料。由此產生的薄層強度可使較薄的模塊通過所需的負載和冰雹考驗，薄玻璃取代了標準的太陽能級前玻璃和背板，提供了新的輕量化玻璃-玻璃薄層結構。

　　杜邦密封劑的兩個板可包繞和保護模塊的敏感性硅電池和電路，電池和電路在兩個1.1毫米的薄玻璃板中間。