片狀多層瓷介電容器簡稱片狀電容，是新型、片式電子元器件，廣泛用于消費、通訊、信息類電子整機設備中，主要起到濾波、隔直、耦合、振蕩等作用。跟著電子信息產業不斷的發展，電子設備向薄、小、輕、便攜式發展，片狀電容也逐漸向小型化、大容量化、高頻率方向發展。片狀電容是增長速度最快的無源電子元器件之一，具有廣闊的發展前景和目標。
  片狀電容由三大部分組成：1.陶瓷介質體；2.內部電極；3.外部電極。
  片狀電容基本電功能有1.電容量；2.損耗值；3絕緣電阻；4.耐電壓等。常見的質量疑問首先是陶瓷本體疑問-開裂或微裂，這是最常見的疑問之一。開裂現象較顯著，而微裂一般出在內部，不容易觀察到，涉及到片狀電容的材質、加工工藝和片狀電容運用過程中的機械、熱應力等作用要素影響。其次是片狀電容電功能疑問。片狀電容運用一段時間后出現絕緣電阻降低、漏電。
  以上兩個疑問往往同時產生，互為因果關系。電容器的絕緣電阻是一項重要的參數，衡量著工作中片狀電容漏電流大小。漏電流大，片狀電容貯存不了電量，片狀電容兩端電壓降低。往往因為漏電流大導致了片狀電容失效，引發了對片狀電容可靠性疑問的爭論。可靠性疑問總結片狀電容失效及可靠性疑問，可用一條曲線概括表達，即片狀電容失效模式，其失效曲線。該曲線將片狀電容失效分為三個階段：第一階段是片狀電容生產、運用過程的失效，這一階段片狀電容失效與制造和加工工藝有關；第二階段是片狀電容穩定地被用于電子線路中，該階段片狀電容失效概率正逐漸減小，并趨于穩定；第三階段是片狀電容長時間工作后出現失效現象，這一階段片狀電容失效往往因為老化、磨損和疲勞等原因使元件功能惡化所致，應替換片狀電容以保證電子整機設備的正常工作。